【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子距离浮动式板对板衔接器ZN Stack浮动式衔接器为轿车电子规划带来了革命性的革新，该衔接器专为牢靠的车载数据处理与配电体系而规划，以满意职业对此类解决方案一向增加的需求。这些通过轿车验证的高速衔接器可以在紧凑的布局中支撑高达32 Gbps的数据传输速率，并保证与设备的无缝集成，供给规划灵活性和强壮的大电流电源端子选项

  【绿米联创】参加“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网职业年度评选”

  跟着智能设备的遍及和数字化ECO的继续不断的开展，物联网正以史无前例的速度和广度渗透着咱们的日子、工作和社会。在这个激动人心的时间，维科杯 · OFweek 2024 物联网职业年评选再度启航，旨在赞誉那些在物联网大布景下做出卓越贡献的企业

  Molex 新品速递丨SlimStack板对板衔接器0.35毫米端子距离、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

  SlimStack板对板衔接器，0．35毫米端子距离，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，供给电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳维护以及优异的功能并带有对配导向设备和电气衔接保证设备，在恶劣环境中供给更牢靠的衔接

  一、前语：华米重磅推出搭载Zepp OS的智能手表产品在专业智能可穿戴范畴，华米科技占有着无足轻重的位置，早在2019年末就确认了以“科技衔接健康”为公司任务，论技能仍是产品都不断引领立异。比方华米上一年推出的GTR 2和GTS 2系列智能手表，就以时髦的外观和专业的健康监测，获得了不少用户的好评

  Intel 200亿美元出资2座芯片工厂：2024年首发20A埃米工艺

  3月份Intel新任CEO帕特·基辛格宣告了全新的IDM 2．0战略,其间主要内容便是出资200亿美元在美国建造2座新的晶圆厂。9月24日,基辛格驾驭挖掘机正式给新项目奠基,2024年这些工厂要首发量产20A埃米工艺