独具匠芯|先楫半导体高性能运动控制 MCU HPM5300 系列正式对外发布!

  2023年8月16日,领先的高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体(HPMicro)”正式对外发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300.独具匠“芯”的 HPM5300 系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点,助力行业实现高水平运控。

  众所周知 MCU 行业是一个高端品牌集中度高,低端百花齐放的供应市场格局。高端 MCU 市场主要被国外龙头厂商所占据,在多年的市场和技术积累下,建立起了很深的护城河。工业自动化、新能源和汽车电子这三大热门领域是 MCU 行业很具有代表性的高端应用场景,这些场景要求 MCU 有着更强的计算能力,更精准的控制能力及更卓越的通讯能力。先楫半导体自创立之初就聚焦于高性能应用的市场需求,先后推出了 HPM6700/6400、HPM6300 和 HPM6200 三款高性能 MCU,在算力和控制力等方面充分满足了高端市场的应用需求。

  市场需求是多样化的,随着复杂运算、多媒体技术等创新应用的持续不断的发展,市场对高性能运动控制MCU 的需求也在迅速增加。因此,先楫半导体本次推出的新品——HPM5300 系列正是聚焦于高性能运动控制这一功能。这款产品相比先楫之前的产品系列更简单易用,上手开发的难度较低,具备更高的性价比优势,产品性能潜力大,未来市场发展的潜力广阔。

  HPM5300 系列是一款高性能 RISC-V 内核通用微控制器,支持双精度浮点运算及强大的 DSP 扩展,主频 480MHz,达到甚至超越国际主流高性能 MCU 产品,满足大多数应用场景下的开发需求。主控芯片主频不够不再是限制运控能力的瓶颈,HPM5300 系列能做到高速运算,同时提升带宽,高带宽带来更快的指令响应时间,配合 HPM5300 独有的自主知识产品“高精度位置传感器系统”,支持主流多种类位置传感器,为运动控制带来独特的体验。

  HPM5300 是先楫半导体第一款全系列内置 1 MB Flash 的产品,同时内置 288KB SRAM,极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。模拟部分集成 16bit ADC、12bit DAC 以及运放,增强总系统精度。HPM5300 配置两个八通道的 PWM 模块,同时引入了 PLB 可编程逻辑单元,实现丰富、多逻辑的保护,提高了产品的稳定性。卓越的通讯能力在丰富的通讯接口上体现得淋漓尽致,HPM5300 系列提供多种可灵活配置的接口,包含 4 路 CAN-FD、4 路 LIN、多路 UART/SPI/I2C 以及USB OTG 内置 HS PHY,轻轻松松实现各种接口类应用。

  为了提高运控准确性,HPM5300 系列支持各类位置传感器,包括光电式、磁感应和旋转变压器,同时提供灵活的编码器输入输出,兼容总线型、模拟类和脉冲型,匹配增量和绝对编码器各种输入输出信号形式,信号转化灵活、效率高。HPM5300 系列可支持市面上主流的各类型编码器通讯协议,如多摩川,BISS-C、ENDAT、HIPERFACE 等。

  在灵活全面的位置反馈支持下,HPM5300 系列在运控能力上得以逐步提升。同时 HPM5300 系列专门配置了运动处理单元,可提供位置预测和运动轨迹规划功能,为主处理器分担更多的工作量,提升效能。

  目前,HPM5300 系列目前可提供 100 LQFP,64 LQFP,48 QFN 等封装,更小的封装可缩小板级PCB 尺寸,更小外观创造更多可能性。

  本次发布的 HPM5300 系列新产品主要面向工业自动化、新能源及汽车电子三大应用领域。目前,在工业自动化中的编码器和伺服驱动器,新能源中的微型逆变器,汽车电子中的 IMU、ECU 和汽车座椅门控模块等应用中,HPM5300 系列已显示出其独特的产品的优点。同时,该产品系列提供 -40—105℃ Ta满足工业级和车规级的环境和温度选项。我们大家都希望携手众多合作伙伴,与计算机显示终端一起发掘 HPM5300 系列新产品应用层面的更多可能性。

  独具匠“芯”的高性能运动控制 MCU HPM5300 系列,将以强劲的性能、丰富的接口、更小的封装、卓越的品质为工业自动化、新能源及汽车电子等领域应用带来丰富的算力和高效的控制能力。

  HPM5300 现已提供完整的样片、开发板和软件开发包支持。在硬件配套方面,HPM5300 的开发板购买链接已在先楫半导体官网上线 系列已全面量产并可接受大批量订单。有关样片申请与芯片购买事宜,请联系先楫半导体的销售、官方代理商和方案设计公司。

  “先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部在上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和ECO。 企业成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和苏州均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,全部的产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300.性能领先国际同种类型的产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

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